MUF란 칩을 보호하기 위해 칩 사이와 칩 주변 등 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술로 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단하게 굳혀 접하는 역할을 하며, 최근 삼성전자는 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본으로부터 구매하였다. 삼성전자가 첨단 반도체 패키징 MUF 소재 도입을 추친하고 있어 관련 종목들이 주목받고 있으므로 MUF 관련주 대장주 테마주 TOP 10 종목에 대해 알아보겠습니다. 1. 시그네틱스 (033170) 기업소개 → (재무정보 바로가기) ▶ 당사는 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업이다. ▶ Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 ..
