MUF란 칩을 보호하기 위해 칩 사이와 칩 주변 등 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술로 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단하게 굳혀 접하는 역할을 하며, 최근 삼성전자는 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본으로부터 구매하였다.
삼성전자가 첨단 반도체 패키징 MUF 소재 도입을 추친하고 있어 관련 종목들이 주목받고 있으므로 MUF 관련주 대장주 테마주 TOP 10 종목에 대해 알아보겠습니다.
1. 시그네틱스 (033170)
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▶ 당사는 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업이다.
▶ Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였다.
▶ Exposed MUF Package 개발 성공ㆍ양산, 2Dies MUF Package 개발 성공ㆍ양산, Hybrid (FC+DA) MUF Package 개발 성공ㆍ양산, Exposed MUF PKG_Grinding 기술 개발 성공 등 MUF 관련 기술을 다수 보유 중으로 MUF 관련주다.
2. 고영 (098460)
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▶ 당사는 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매, 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위하는 기업이다.
▶ Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 8개 회사를 연결대상 종속회사로 보유 중이다.
▶ 세계 1위 3차원 반도체 검사장비 전문 기업이며,‘Meister 시리즈’ 중 하나인 ‘Meister WD+’는 세계 유일하게 패키징 공정에서 거울 성질의 경면 다이(Die)와 부품을 3차원으로 동시에 검사가 가능하기 때문에 MUF 관련주다.
3. 인텍플러스 (064290)
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▶ 당사는 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차 전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 영위하는 기업이다.
▶ 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매한다.
▶ 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있다.
▶ 반도체 완제품 패키징 테스트 장비 제조업체이므로 MUF 관련주다.
4. 피에스케이홀딩스 (031980)
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▶ 당사는 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하는 기업이다.
▶ HMB의 패키징에 있어 가장 중용한 영향을 미치는 것이 리플로우(Reflow) 공정이며, 당사의 제품은 경쟁사들과 달리 Flux라는 유해 물질을 사용하지 않는 Fluxless Reflow 장비를 사용 중이므로 MUF 관련주다.
5. 에스티아이(039440)
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▶ 당사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이다.
▶ 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하하며, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였다.
▶ SK하이닉스의 HBM3부터 리플로우(Reflow) 장비를 공급하고 있으며, 향후 HBM3e에도 지속적으로 사용될 예정이므로 MUF 관련주다.
6. SFA반도체 (036540)
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▶ 당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있다.
▶ 최고의 기술력을 기반으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.
▶ FC-CSP 패키지는 플립칩 패키지 제품군의 주요 플랫폼으로 MUF을 재료로 사용하기 때문에 MUF 관련주다.
7. 코리아써키트 (007810)
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▶ 당사는 PCB를 제조 및 판매하는 사업을 영위하는 기업으로 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위한다.
▶ 해외 종속기업은 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있다.
▶ PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있으며, Exposed MUF Package 개발 이력이 있으므로 MUF 관련주다.
8. 싸이맥스 (160980)
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▶ 반도체장비 사업과 환경설비 사업을 영위하며, 반도체 제조 설비에 필수품인 EFEM, LPM(FOUP Opener), EFEM용 ATM Robot 및 Vacuum Robot이 포함된 Transfer Chamber를 공급하는 Tool Automation 전문 기업이다.
▶ 국내 유일 반도체용 진공 로봇 (High Vacuum Technology)을 국산화(2007년)에 성공해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Micron, Hitachi 등에 공급 중이다.
▶ 삼성전자의 반도체 패키징에 MUF 도입 추친 관련 소식으로 MUF 관련주다.
9. 윈팩 (097800)
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▶ 당사는 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하는 기업이다.
▶ 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가는 중이며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있다.
▶ 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하고, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주한다.
▶ 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발할 때 MUF 공법을 적용한 이력이 있으므로 MUF 관련주다.
10. 국도화학 (007690)
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▶ 당사는 에폭시수지, 경화제용 수지와 폴리우레탄 원료인 POLYOL수지를 생산하는 기업이다.
▶ 주력인 에폭시수지는 산업용 화학 소재로 전기전자, 우주항공, 도료, 토목건축 등 전산업분야에서 필수적인 고기능성 원자재로 사용된다.
▶ 60여 개국에 수출하고 있으며, 유럽, 미국, 터키에 물류기지를 운영 중이고, 제품별 연간 생산능력은 에폭시 약 62만 톤, 폴리올수지 9만 톤이며, 에폭시수지의 국내 시장점유율은 약 65% 수준이다.
▶ MUF는 몰딩 시 EMC(Epoxy Molding Compound) 재료로 에폭시가 함께 사용되므로 MUF 관련주다.
MUF 관련주를 마치며
이 외에도 MUF와 관련된 다양한 기업들이 있으며, 반도체 기술은 앞으로도 성장하기 때문에 관련 종목을 투자하시기 전 신중하게 조사하고 투자하시는 걸 권장드립니다.
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