미래의 반도체 산업의 핵심 기술인 서비스로 칩렛, CXL, 고객맞춤형 칩 (customized chip) 등 3C가 주목받고 있으며, 칩렛이란 시스템 반도체의 구성을 여러 모듈로 분할 생산한 다음 하나로 결합하는 형태인 것으로 칩렛 관련주, 대장주, 테마주 TOP 8 종목에 대해 알아보겠습니다.
1. 3S (060310)
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▶ 당사는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하는 기업으로 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있다.
▶ 당사가 영위 중인 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할 때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업으로 모든 전자 기기의 핵심 부품이다.
▶ 칩렛 캐리어를 세계 최초로 개발하였고, 싱가포르 칩렛 패키징 기업 실리콘 박스사와도 칩렛 공정용 캐리어 공급계약 체결 이력이 있으므로 칩렛 관련주로 주목받고 있다.
2. SK하이닉스 (000660)
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▶ 당사는 1983년 현대전자로 설립하여 2001년 하이닉스반도체를 거친 후 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경한 기업이다.
▶ 국내 및 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중이며, 인텔의 낸드 사업 인수는 1단계 절차를 완료하였다.
▶ 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 파운드리 사업도 병행 중이다.
▶ 자체 칩렛 생산을 통해 스마트폰, 메모리, SSD 등의 다양한 제품에 칩렛을 활용하고 있으므로 칩렛 관련주입니다.
3. 삼성전자 (005930)
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▶ 당사는 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이다.
▶ 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있다.
▶ 부품 사업은 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있다.
▶ 당사와 세계 최고의 반도체 기업(TSMC, 인텔, AMD, ARM )등 개방형 칩렛 생태계 구축을 위해 UCle 컨소시엄을 출범하였으므로 칩렛 관련주이다.
4. 퀄리타스반도체 (432720)
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▶ 당사는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하는 기업이다.
▶ 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행 중으로 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있다.
▶ 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있고, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보하였다.
▶ UCle 표준 칩렛 인터페이스 IP를 개발 및 추진하고 있으며, 과기정통부 주관 (인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제) 공동연구 개발기관에 참여하였으므로 칩렛 관련주이이다.
5. 오픈엣지테크놀로지 (394280)
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▶ 당사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주 사업으로 영위하는 기업이다.
▶ 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공한다 ▶ 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있다.
▶ 과기정통부 주관 (인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제) 공동연구 개발기관에 참여하였으므로 칩렛 관련주이며, 칩렛 기술을 활용하여 멀티 다이 AI 플랫폼 IP솔루션을 개발하고 포트폴리오를 확대하고 있다.
6. 에이직랜드 (445090)
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▶ 당사는 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 운영 중이다.
▶ 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하는 기업이다.
▶ 고성능 반도체 및 칩렛 대응 공정에 대한 수요 확대로 인해 실적이 상승할 것이라는 전망으로 주목받고 있어 칩렛 관련주이다.
7. 네패스 (033640)
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▶ 당사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립된 기업이다.
▶ 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있다.
▶ 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있다.
▶ 과학기술정보통신부가 주관한 (칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발) 과제 등의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책과제를 수행한 이력이 있으므로 칩렛 관련주이다.
8. 네패스아크 (330860)
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▶ 당사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립된 기업이다.
▶ 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 주요 제품으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있다.
▶ FOPLP공정으로 패키지 된 제품의 테스트가 진행될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트 진입을 준비 중이다.
▶ UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에서, 국내 후공정 업체로는 유일하게 네패스만 참여하였으므로 네패스아크도 칩렛 관련주로 분류된다.
칩렛 관련주를 마치며
이 외에도 칩렛과 관련된 다양한 기업들이 있으며, AI 시장이 고도화되면서 사용되는 반도체 부품들이 주목받고 있으므로 미래 성장성이 담보된 시장인만큼 관련 종목을 투자하시기 전 신중하게 조사하고 투자하시는 걸 권장드립니다.
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