반도체가 발전하면서 새로운 본딩 기술이 지속적으로 요구되는 상황 속에 향후 HBM(고대역폭 메모리)의 주도권을 가져갈 수 있는 핵심이 바로 하이브리드 본딩이므로 반도체 하이브리드 본딩 관련주, 대장주, 테마주 TOP 9 종목에 대해 알아보겠습니다.
1. 한미반도체 (042700)
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▶ 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
▶ 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
▶ 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
▶ HBM의 대표성을 가지고 있으므로 하이브리드 본딩 관련주다.
2. 이오테크닉스 (039030)
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▶ 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
▶ 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
▶ 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
▶ 레이저 기반의 어닐링 장비, 스텔스 다이싱 장비를 생산하고 있습니다.
▶ 후공정 단계에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 새로운 다이싱 방식이 필요할 것으로 예상되므로 하이브리드 본딩 관련주다.
3. HPSP (403870)
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▶ 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
▶ 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
▶ 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
▶ 수소 고압 어닐링(열처리) 장비를 주력으로 생산하고 있습니다.
▶ 하이브리드 본딩시 저온 어닐링이 요구되는데 HPSP의 수소 어닐링 장비가 하이브리드 본딩 공정에서 필요할 가능성이 높아 하이브리드 본딩 관련주다.
4. 프로텍 (053610)
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▶ 동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품 외 부품사업도 진행하고 있음.
▶ 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
▶ 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함.
▶ 차세대 하이브리드 본딩 공정에서의 레이저 기술을 활용할 계획과 주요 고객사가 OSAT 위주이며, 향후 TSMC와 대만 OSAT의 하이브리드 본딩 기술 확장 시 레이저 리플로우 영역이 더 넓어지므로 하이브리드 본딩 관련주다.
5. 에스엔에스테크 (083500)
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▶ 동사는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이 관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
▶ 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망됨.
▶ 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.
▶ CMP(화학기계적 연마) 공정은 하이브리드 본딩의 필수 공정 과정 중 하나이며, CMP패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업을 할 때 쓰입니다.
▶ 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발 및 세계 최초로 특허를 출원하였으므로 하이브리드 본딩 관련주다.
6. 케이씨텍 (281820)
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▶ 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
▶ 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
▶ 매출구성은 반도체부문 68%, 디스플레이부문 31% 등으로 이루어져 있음.
▶ 하이브리드 본딩은 기존의 범프가 아니라 구리로 단자를 형성하는데 표면에 있는 구리를 CMP 공정을 통해 평탄화해야 해야 합니다.
▶ 반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 기업이며, 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있으므로 하이브리드본딩 관련주다.
7. 파크시스템스 (140860)
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▶ 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
▶ 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
▶ 매출구성은 반도체부문 68%, 디스플레이부문 31% 등으로 이루어져 있음.
▶ 하이브리드 본딩은 기존의 범프가 아니라 구리로 단자를 형성하는데 표면에 있는 구리를 CMP 공정을 통해 평탄화해야 해야 합니다.
▶ 반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 기업이며, 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있으므로 하이브리드본딩 관련주다.
8. 코세스 (089890)
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▶ 동사는 1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체임.
▶ 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음.
▶ 매출구성은 장비 등의 제품 99.9%, 기타 0.1% 등으로 이루어져 있으며, 반도체 후공정장비 제조기업으로 SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 두고 있습니다.
▶ 하이브리드 본딩에서 코세스가 보유한 코퍼핀 어태치 장비 공급 가능성을 주목받아 하이브리드 본딩 관련주다.
9. 솔브레인 (357780)
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▶ 동사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
▶ 동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음.
▶ 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.
▶ 반도체 재료사업을 진행 중이며 이 중 CMP 슬러리를 공급 중이며, 하이브리드 본딩 공정 중 CMP 과정이 있으므로, 하이브리드 본딩 관련주다.
하이브리드 본딩 관련주를 마치며
이 외에도 하이브리드 본딩과 다양한 기업들이 있으며, 반도체는 미래전망적으로 계속적인 발전을 진행 중이기 때문에 관련종목이 눌림목 발생 시 투자하시는 걸 권장드립니다.
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